T/ICMTIA PC0017-2022
集成电路用锡银电镀液

Tin-silver plating solution for integrated circuits


 

 

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标准号
T/ICMTIA PC0017-2022
发布
2022年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/ICMTIA PC0017-2022
 
 
适用范围
本文件规定了集成电路用锡银电镀液的技术要求，检测方法，包装与运输及安全的要求。 本文件适用于集成电路用锡银电镀液。集成电路用锡银电镀液主要用于半导体行业中先进封装段，锡或锡合金柱的电镀工艺。

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