2.可靠性测试主要测试电子元器件的寿命和环境试验；根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三极管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；3.DPA分析主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。以三极管为例，主要的方法是用X光探查内部结构，用声扫探查内部结构和封装工艺，用开封探查内部结构和尺寸。...
一、SMT的优势相对于THT（插装技术），SMT带给电子产品四大优势：（1）高密度由于表面组装元器件采用了无引线或短引线、I／O端面阵布局等封装技术，元器件的尺寸大大减小，I／O引出端大大增加，从而使PCB的组装密度得到大幅度的提高。（2）高性能表面组装元器件的无引线或短引线特点，降低了引线的寄生电感和电容，提高了电路的高频高速性能以及器件的散热效率。...
避免使用有引线的组件，避免在敏感板上使用过孔加工工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。选择非电解镀镍或浸镀金工艺，能为高频电流提供更好的趋肤效应。三、外部连接对外的连接，主要有以下几种：1．导线焊接用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可，不需要任何接插件。2．排线焊接此方式常用于两块印制板之间为90度夹角的连接，连接后成为一个整体PCB印制板部件。...
电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，在制造过程中，由于人为因素、工艺水平、设备条件导致成品不能达到固有可靠性的预期，因此在电子元器件装机之前，把早期失效的产品筛选剔除是保证整机可靠性的重要手段。...
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