介电表面安装粘合剂的一般要求, 您可以免费下载预览页
芯片通过粘结剂安装在金属引脚框架上,由内部的金线进行电气连接。 热分析方法为电子零件的分析提供了理想的工具,本实验利用介电法(DEA)和动力学方法对聚合物粘合剂的固化过程进行了分析测试,取得了良好的效果。 通常情况下,最终用户不需要直接与集成电路(IC)中的微型电子零件打交道。这些微型电子一般用于电脑的主板、电子娱乐设备、手机和车载发动机控制单元等,性能非常可靠。...
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