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从安装工艺性来看，通孔正好还起到了元器件引脚插入时的导向作用，可以减少安装失误。所以从确保焊接接合部的可靠性来看，THT方式更容易管理。2．SMT焊点结构对焊点强度的影响SMT接合部结构仅是通过钎料来支撑其接合强度的，如图3、图4所示。由于其焊接强度的优劣在很大程度上取决于焊膏本身的材料特性，与THT方式相比，SMT的焊点没有像PTH孔那样的支撑焊接部强度的机构。...
双面板焊盘由于孔已作金属化处理强度较高，焊环可比单面板小一些，焊盘孔孔径可 比管脚直径略微大一些，因为在焊接过程中有利于焊锡溶液通过焊孔渗透到顶层焊盘，以增加焊接可靠性。但是有一个弊端，如果孔过大，波峰焊时在射流锡冲击下 部分器件可能上浮，产生一些缺陷。...
1 波峰焊接简介波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊的主要工艺流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90－100℃，长度 1～1．2m）→波峰焊（220－240℃）→切除多余插件脚→检查。...
② 焊盘（PAD）焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。...
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