开发高强高韧、耐蚀新型钛合金和冷床炉熔炼、型材挤压技术,推进高性能Φ300mm以上钛合金大规格棒材,厚度4-100mm、宽度2500mm热轧钛合金中厚板,厚度0.4-1.0mm、宽幅1500mm冷轧钛薄板,大卷重(单重3吨以上)钛带等产品产业化。...
半导体、芯片用电子级多晶硅(包括区熔用多晶硅材料)、硅单晶(直径200mm以上)及碳化硅单晶、硅基电子气体、磷化铟单晶、多晶锗、锗单晶等,直径125mm以上直拉或直径50mm以上水平生长化合物半导体材料、铝铜硅钨钼稀土等大规格高纯靶材、超高纯稀有金属及靶材、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料、电子焊料等。 2. 新能源材料。...
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