一、概述PCB，即Printed Circuit Board的缩写，中文译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚－挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件，用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大致一样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。...
杨振国介绍说，团队研发出了可直接制造双面甚至多层柔性印制电路板的“印刷—吸附—催化加成法”新工艺，解决了多层柔性电路板通孔互连的核心问题，用更环保、低成本的方法实现了双面电路板的柔性印制，并将最终实现多层柔性电路板的卷对卷制造。新工艺具有无浪费、低污染，线路电性能好、粘附力强，能直接制造双面柔性电路板等优点。...
图9所示是高密度印制电路板采用双面四层“叠层”组装产品。图9 高密度印制电路板采用双面四层“叠层”组装产品3）板级堆叠装配示意图如图10所示。...
三、HDI板随着0．8mm及其以下引线中心距BGA、BTC类元器件的使用，传统的层压印制电路制造工艺已经不能适应微细间距元件的应用需要，从而开发了高密度互连（HDI）电路板制造技术。所谓HDI板，一般是指线宽／线距小于等于0．10mm、微导通孔径小于等于0．15mm的PCB。...
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