然而LED封装用有机硅材料对透明性和催化活性都有很高的要求,目前有文献表明,Karstedt催化剂和Speier催化剂由于采用了四甲基四乙烯基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、甲基乙烯基苯基环聚硅氧烷或异丙醇溶液作为配位溶剂,增加了与有机硅树脂的相容性,提高了综合性能,已经成为目前有机硅封装材料最常用的合成催化剂。...
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以下是几种典型的聚合物基复合材料(PMC)成型用脱模剂:碳纤维复合材料脱模剂碳纤维环氧树脂复合材料,即以短切或者连续碳纤维作为增强相的(环氧树脂)树脂基复合材料。...
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