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镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来: 镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同: 镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子...
(0.06*0.06in)或等效面积上进行测量,在相对平均值-4σ (标准偏差)时测量值为0.05-0.3μm(2-12μin)浸金厚度XRF分析法6.54.02.5在一个焊盘尺寸为1.5*1.5mm(0.06in*0.06in)或等效面积上进行测量,在相对平均值-4σ (标准偏差)时测量值>0.030μm(1.2μin)物理性能附着力IPC-TM-6506.54.04没有镀层或阻焊层剥离的迹象可焊性...
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