四、热通量热分析仪应用一是,用于材料热传导率的测量,以样品在冷热平面测试板之间的温差,结合有关公式可计算出材料热传导率。二是,用于定压比热测量,常与各类热分析仪,测量出材料热特性参数——定压比热。五、热分析仪传感器结构对误差影响该热通量热分析仪的敏感元件是热电堆,由高传导率金属,热偶材料和铜—康铜等组成,其冷端与热端分别位于靠近传感器的两个表面方向。...
当经色谱柱分离后的组份被载气带入热导池中由于组份和载气的热传导率不同,因而使热敏元件温度发生变化,并导致电阻发生变化,从而导致电桥不平衡,输出电压信号,此信号的大小与被测组份的浓度成函数关系,再由记录仪或色谱数据处理机进行换算并记录下来。...
对于一个封装好的IC,其工作温度通常由三个因素决定:对流、传导和实现一定性能所消耗的功率。在采用热阻参数对于CSP IC进行热分析计算时,应该注意到计算是基于对IC到PCB之间散热通孔(via)数量的估计,每个连接都可形成用于把热量从IC半导体结导出的散热路径。...
13、记录测量块的温度和热量计平衡时的温度,在没有使用热量计时记录加热器的电压和电流。 在到达平衡时相隔15min进行两次连续操作的温度记录。两次记录结果的差别应在±0.2K之间。14、计算试样平均温度和热阻,对单层试样的热阻和测试试样的热阻进行说明。15、确定多层材料的热阻,当层数增加后应当降低热流以便使多层材料的测试温度和单层材料温度的差别在±2K之间。...
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