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三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
塑料三维电路载体 模塑互连器件(MID),即三维塑料电路板,正日益成为汽车行业的发展趋势。 模塑互连器件摒弃了传统电路板,将导体轨和电子组件直接应用在器件内。因此,复杂的装配可以实现小型化,同时通过集成功能可以大量减少单个组件的数量。...
焊点是微电子封装的重要组成部分,因其既可用作机械互连,也可用作电气互连。在过去,电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成,后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧,人们提出使用无铅合金,包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微电子行业和失效分析实验室,这类材料的抛光相对比较困难,通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。...
基于以上工作,研究人员在 3D 打印的可降解聚合物盒内制造了一种带有多个银锌纳米复合物的智能手表,并带有印刷电路板。至此,第一款瞬态消费电子产品“可溶解电子手表”就成功问世了。图|A. 智能手表的概念和演示 , 双金属瞬态纳米复合材料的可溶性智能手表和水烧结示意图;B. 基于双金属瞬态纳米复合材料的全印刷瞬态智能手表图像; C. 多组瞬态印刷电路板包含不同的组件;D. 手腕上的智能手表图像。...
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