NF EN IEC 60749-20:2020
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 20 部分：塑料封装 SMT 对湿度和焊接热综合影响的耐受性

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

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标准号: NF EN IEC 60749-20:2020
发布: 2020年
发布单位: 法国标准化协会
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