这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。 芯片开封机DECAP主要用于芯片开封验证SAM,XRAY的结果。扫一扫芯片测试交流...
这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。 芯片开封机DECAP主要用于芯片开封验证SAM,XRAY的结果。 扫一扫芯片失效分析交流...
今年是第11届会议,因疫情原因,全程以线上形式举行。 与其它NDT无损检测方法相比,工业CT能够提供组件内部结构的三维表征,具有巨大的优势,目前被越来越多的应用场景所认可。...
工业CT作为一种实用的无损检测技术,已广泛应用于航空、石油、钢铁、机械、汽车、采矿等领域,它可以在无损伤状态下,准确检测工件的内部结构。工业CT是什么?工业CT即工业计算机断层扫描成像,它能在对检测物体无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。...
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