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4.5.4.测试点的要求1)测试点应作为电子设备的组成部分进行设计,它应能用于定量测试、性能监控、调整及校准;2)测试点应包含在输入与输出连接器中,诊断测试点必须位于分离的外部连接器上;3)测试点必须进行保护,使得测试点接地时也不会损害设备;4)测试点的选择应保证人员安全和设备不受损坏;5)每个LRU面板上的单独多脚插座应设有外部测试点,通过外部测试点可进行外部激励,以完成首尾相连的性能测试和BIT...
②各个模块与背板连接的接口连接器具体型号与数量根据信号数量的多少,决定各模块接口连接器的具体选型③与整机机框设计相关的架构设计子卡槽位间距、子卡结构导向设计方案、系统电源总功耗、系统散热风道设计等总体设计方案将前期关键技术论证及硬件架构设计确定的设计实现方案形成背板总体设计方案文档,同时做高速信号链路的前仿真分析PINMAP设计此阶段已经进入背板的详细设计实现阶段,由于背板在产品系统中与各个硬件功能子模块都存在信号接口...
对于凸块下金属层(UBM),XRF用于验证施加焊料“凸块”后沉积层的完整性。通过引线框架或印刷电路板(PCB)将半导体器件连接到其他任何器件通常有两种方式。与更小器件的更多连接意味着印刷电路板和引线框架必须在高密度下具有极薄的轨道。如今,印刷电路板已使用薄至20µm的轨道,当今最先进的引线框架必须经过激光切割或光蚀刻,以达到所需的精度和均匀性。...
参考的元件布局基本规则1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围;3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4.元器件的外侧距板边的距离为...
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