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图7 元器件堆叠装配图8 元器件堆叠装配示意图元器件堆叠装配(POP)的基本特征是充分利用元器件的下方空间,在元器件下面再放置元器件;元器件的组合可自由选择,堆叠装配成本可降至最低;元器件堆叠装配(POP)需要有复杂的工艺流程和装配技术。图9所示是高密度印制电路板采用双面四层“叠层”组装产品。图9 高密度印制电路板采用双面四层“叠层”组装产品3)板级堆叠装配示意图如图10所示。...
代表性的叠层型 3D 封装可以是裸芯片的叠堆 , MCM 的叠层甚至还可以是晶圆片的堆积 . 3D 先进封装典型结构如图 9 所示 . 3D-MCM 可以将不同工艺类型的芯片 ( 如模拟、数字和射频等功能芯片 ) 在单一封装结构内实现混合信号的集成化 , 在满足天线阵列微系统模块机械性能要求 , 以及在模块尺寸、重量及功耗极端受限的情况下 , 通过对多功能电路转接板厚度进行最优化设计 ,...
代表性的叠层型 3D 封装可以是裸芯片的叠堆 , MCM 的叠层甚至还可以是晶圆片的堆积 . 3D 先进封装典型结构如图 9 所示 . 3D-MCM 可以将不同工艺类型的芯片 ( 如模拟、数字和射频等功能芯片 ) 在单一封装结构内实现混合信号的集成化 , 在满足天线阵列微系统模块机械性能要求 , 以及在模块尺寸、重量及功耗极端受限的情况下 , 通过对多功能电路转接板厚度进行最优化设计 , 可以减小天线阵列微系统封装体的厚度...
高分辨透射电子显微镜显示样品中存在高密度且均匀分布的类晶体团簇(尺寸为0.5-1.0 nm),其原子构型接近于立方和六方金刚石并且具有很高的晶格畸变,这种由亚纳米尺寸次晶为主要构成的金刚石被称为次晶金刚石(paracrystalline diamond(p-D))。p-D具有综合优异的机械性能、热稳定性以及独特的光学特性,在高端技术领域和极端环境下具有重要的应用前景。...
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