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STM-9000镀锡/铬量厚度分析仪配备新的电解/库仑测量硬件和软件,使用库伦法测量锡镀层厚度,应用 Windows™操作系统,实现了测量过程全自动化操作、记录、显示及储存等功能,能最大限度的获取锡镀层的全面信息,生成检测报告。同时,系统内预设ASTM、EURONORM、ISO和BSI全球四大标准,可随时调用,测量时仅显示选定的标准,提高效率。当然也可以不选择标准,执行快速测量。...
镀锡膜的厚度在镀锡板的生产工艺中至关重要,在一定程度上决定了镀锡板的生产质量和生产成本。镀锡层的厚度的精确控制,依赖于检测。CMC-KUNHKE的STM-9000是一种计算机化镀锡钢库伦法金属镀层厚度分析仪,能精确测得检测镀锡层厚度。库伦法是电解分析方法的基础上通过测量电解过程中所消耗的电量来进行定量分析的方法。具有精度高,检测过程自动化,智能化的特点。...
锡镀层有如下特点和用途:化学稳定性高;在电化序中锡的标准电位纰铁正,对钢铁来说是阴极性镀层,只有在镀层无孔隙时才能有效地保护基体;锡导电性好,易焊;锡从-130℃起结晶开始开始发生变异,到-300℃将完全转变为一种晶型的同素异构体,俗称”锡瘟”,此时已完全失去锡的性质;锡同锌·镉镀层一样,在高温·潮湿和密闭条件下能长成晶须,称为长毛;镀锡后在2320℃以上的热油中重溶处理,可获得有光泽的花纹锡层,可作日用品的装饰镀层...
用此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但此工艺要求一次性加厚铜,使此孔壁铜厚达到客户的标准,因此对整板镀铜要求很高,且对磨板机的性能也有很高的要求,需确保铜面上的树脂等彻底去掉,铜面干净,不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺,以及设备的性能达不到要求,造成此工艺在PCB厂使用不多。...
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