随着制造业的迅速发展,对产品质量检验的要求越来越高,需要对越来越多的关键、复杂部件甚至产品内部缺陷进行严格探伤和内部结构尺寸测量。 传统的检测方法如超声波检测、射线照相检测等测量方法已不能满足要求。 于是,许多先进的无损检测技术被开发应用于检测领域。工业CT技术便是其中的一种。 工业CT(ICT)就是计算机层析照相或称计算机断层扫描成像。 ...
随着制造业的迅速发展,对产品质量检验的要求越来越高,需要对越来越多的关键、复杂部件甚至产品内部缺陷进行严格探伤和内部结构尺寸测量。 传统的检测方法如超声波检测、射线照相检测等测量方法已不能满足要求。 于是,许多先进的无损检测技术被开发应用于检测领域。工业CT技术便是其中的一种。 工业CT(ICT)就是计算机层析照相或称计算机断层扫描成像。 ...
随着制造业的迅速发展,对产品质量检验的要求越来越高,需要对越来越多的关键、复杂部件甚至产品内部缺陷进行严格探伤和内部结构尺寸测量。传统的检测方法如超声波检测、射线照相检测等测量方法已不能满足要求。于是,许多先进的无损检测技术被开发应用于检测领域。工业CT技术便是其中的一种。工业CT(ICT)就是计算机层析照相或称计算机断层扫描成像。...
CT在集成电路中的应用2019年美国国防微电子部门(DMEA)的Michael Sutherland等人使用瑞典Excillum公司的液态金属靶X射线源MetalJet D2+,定制了一款用于集成电路检测的CT系统,该系统对90 nm制程的集成电路进行了扫描成像[1],图1为90 nm铜制程的某个断面层析成像,可以非常清楚的观察到内部结构。...
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