4.2.2、多功能 / 低功耗集成电路技术 在半导体外延材料技术和微波单片集成电路工艺不断进步的推动下 , 微波单片集成电路逐渐向多功能方向发展 , 由于多功能芯片的不同功能电路之间的互连已在内部完成 , 焊点数量大大减少 , 可大幅度缩减芯片体积 , 降低成本 , 提高集成一致性和可靠性 ....
TESCAN在FIB领域一直保持技术领先和创新,其首创的Xe等离子超高速双束FIB系统,离子束流高达2uA,溅射速率是传统Ga等离子源的50倍以上,在大尺寸材料去除,特别是TSV的半导体封装技术以及MEMS和TSVs的三维测量,缺陷和故障分析等方面是非常好的应用解决方案。...
广电计量专注于为客户提供计量、检测、认证以及技术咨询与培训等专业技术服务,在计量校准、可靠性与环境试验、电磁兼容检测等多个领域的技术能力及业务规模处于国内领先水平。...
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