IEC TR 61760-3-1:2022
表面安装技术.第3-1部分:通孔回流焊（THR）组件规范的标准方法.使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surf
- 标准号
- IEC TR 61760-3-1:2022
- 发布
- 2022年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC TR 61760-3-1:2022