(加成反应方程式)05有机硅封装材料组成有机硅封装原材料是双组分无色透明液体状物质,A组分一般包括基胶、催化剂和增粘剂,B组分一般包括基胶、交联剂和抑制剂等,根据使用情况可以选择加入少量补强填料和颜料。1.基胶主要是一种R基乙烯基硅树脂/R基乙烯基硅油,提供可以参与反应的乙烯基,R基可为甲基、苯基、四氯苯基和氨丙基等等,通过连接不同的基团赋予其不同的封装特性。...
2 IT 系统简介2.1 IT 系统定义 GB 14050—2008系统接地的型式及安全技术要求对IT系统的定义是:电源端的带电部分不接地或有一点通过阻抗接地,电气装置的外露可导电部分直接接地。IT系统的系统图参见图1。...
2022年第8号中国国家标准公告 中华人民共和国国家标准 公告 2022年第8号 附件文件下载:2022年第8号关于批准发布《塑料 聚丙烯(PP)模塑和挤出材料 第1部分:命名系统和分类基础》等310项推荐性国家标准和5项国家标准修改单的公告国家市场监督管理总局(国家标准化管理委员会)批准《塑料 聚丙烯(PP)模塑和挤出材料 第1部分:命名系统和分类基础》等310项推荐性国家标准和...
,并且欧盟RoHS指令限制部分卤素化合物使用在电子电气产品中。...
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