04有机硅封装材料固化原理有机硅封装材料固化原理一般是以含乙烯基硅树脂或硅油为基胶，含Si-H基硅烷低聚物作为交联剂，铂配合物作催化剂配成封装材料，利用有机硅聚合物的Si-CH=CH2与Si-H在催化剂作用下，发生加成交联固化反应。...
但高温性能较差，加之修复困难(因为其耐化学溶剂，所以用一般的化学溶剂不能清除PCB上的胶层)，使其应用范围缩小。 3、Silicone/聚硅氧烷树脂/有机硅树脂绝缘漆 通常有三种： A：硬质的弹塑性涂层材料，具有较好的耐磨性 B：柔软的弹性涂层材料，能很好地释放应力 C：无溶剂加热固化涂层材料，具有快速固化的特征。 ...
5．G-988：单组份室温硫化胶，固化后是弹性体具有优秀的防水，防震粘合剂，耐高低温， 1-2mm厚度的话，10分钟左右初固，5-6小时基本固化，有一定的强度。完全固化的话需要至少24小时。单组份，不需要混合，挤出后涂抹静置即可，无需加温。 6．KD-5606：UV紫外线固化胶，粘合透明PS片材及板材，可达无痕迹效果，需要用紫外线灯照射固化。粘后效果美观。但耐高温性能较差。...
经加填料及其他助剂、硫化后，可得弹性体，即硅橡胶。硅橡胶具有电绝缘性、化学稳定性、生理惰性和在广泛温度范围内保持良好的弹性等特点；主要用于制造在高温或低温下使用的橡胶制品和整形术中需要的人造器官。③硅酮树脂，是含有活性基团，可进一步固化的线型结构聚合物。可制耐热的高级电绝缘漆（硅漆）、耐热塑料（硅塑料）、层压玻璃布和保护涂层等。...
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