不过核心和顶盖焊在一起,而且核心是相当脆的。不加热开盖基本上等于直接把核心的外壳扯下来,简单来说就是不加热开盖的话这个CPU直接GG。不过据说新一代Core开盖的时候并没有进行加热,开出来后核心也没有损坏。有可能这一代酷睿用的是软钎焊工艺,而不是2代酷睿用的硬钎焊工艺。如果是真的话,看来我们还是高估了Intel的牙膏量了。软、硬钎焊的区别在于温度,超过450℃开始就是硬钎焊。...
但是钎焊成本高,工艺复杂,Inter前几年一家独大才不愿意给你搞这些东西呢。钎焊工艺的流程可能很多人认为钎焊跟上硅脂一样,抹上去压紧就完事了。当然也有人知道钎料需要加热才能使用。不过其中的复杂程度可不是那么容易能理解的。我们知道CPU的顶盖是由铜制成,而核心则是硅。金属铟是目前唯一发现能同时与铜和硅焊接的材料。...
实现箱式电阻炉的真空度和压力的检测和控制,按照钎焊工艺要求,每个室都配有抽真空泵和可控的阀门,在钎焊过程中地将炉内的空气抽出,以此产生炉内所需要的真空环境。自动控制系统要实时检测真空箱式电阻炉内的真空度,确保被钎焊的产品不被氧化。 提供手动、自动两种运行方式。系统处在"手动运行"时,炉体的运行及炉内抽真空、充气等操作是由操作员手动实现的。手动方式便于维修人员调试、维修设备时操作使用。...
为了得到可靠性良好的功率模块,英飞凌在2006年推出了Easypack1的封装形式,分别采用单面银烧结技术和双面银烧结技术。通过相应的高温循环测试发现,相比于传统软钎焊工艺,采用单面银烧结技术的模块寿命提高了5-10倍,而采用双面银烧结技术的模块寿命提高了10以上。 ...
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