IPC/JEDEC J-STD-033B.1-2005
处理 包装 潮湿/回流敏感表面贴装器件的运输和使用（包含修正案 1：2007年1月）

Handling@ Packing@ Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices (Incorporates Amendment 1: January 2007)

标准号

IPC/JEDEC J-STD-033B.1-2005

发布

2005年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

适用范围

非气密封装 本标准适用于在 PCB 组装过程中接受批量焊料回流工艺的所有非气密 SMD 封装@，包括塑料封装封装和所有其他由暴露在环境空气中的透湿聚合材料（环氧树脂@硅酮@等）制成的封装。密封 密封 SMD 封装对湿气不敏感，不需要防潮处理。目的 本文件的目的是为 SMD 制造商和用户提供处理@包装@运输@以及使用湿气流出敏感 SMD 封装的标准化方法，这些封装已分类为 J-STD-020 中定义的级别。提供这些方法是为了避免因吸湿和暴露于回流焊温度而造成的损坏，这些损坏可能导致产量和可靠性下降。通过使用这些程序@可以实现安全且无损坏的回流焊@通过干式包装工艺@提供密封干燥袋中自密封之日起12个月的最短保质期。

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