IEC 60749-18:2019
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第18部分:电离辐射（总剂量）
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)
- 标准号
- IEC 60749-18:2019
- 发布
- 2019年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60749-18:2019
IEC 60749-18:2019相似标准
推荐
新标 | 454项国家标准正式批准发布（附清单 ）
2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热2019-01-0127GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照2019-01-0128GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)2019-01-0129GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分...
2019年1月开始实施的新规，或将影响您的产品质量检测
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度GB/T4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T4937.20...
本月起，一大批国家标准正式实施！
-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照2019/1/117GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)2019/1/118GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响...
明天起，一大批国家标准正式实施！
-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照2019/1/117GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)2019/1/118GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响...