NEN-ISO 9453:1994
ISO 9453-1990 软钎料合金.化学成分和形式

Soft solder alloys. Chemical compositions and forms (ISO 9453:1990)


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 NEN-ISO 9453:1994 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 

标准号
NEN-ISO 9453:1994
发布
1994年
发布单位
NL-NEN
 
 

NEN-ISO 9453:1994相似标准


推荐

浅叙异种材料的连接技术:钎焊

液态润湿铺展能力取决于与的大小,大于则液态可以润湿固态母材,润湿角90°。润湿角的大小表征体系润湿铺张能力的大小,越小,液态润湿铺展的能力越好。母材相互作用形成接头后,还需要用到剂。剂可去除母材表面的氧化膜,以液态形式覆盖在表面,保护母材不被氧化;另外可以活化基体表面,改善液态的润湿性。...

【材料课堂】各种焊接技术知识汇总

熔点的不同,钎焊分为两大类:钎焊与硬钎焊。  (1)钎焊 。熔点低于450℃的钎焊称为钎焊,常用是锡铅,它具有良好的润湿性导电性,广泛用于电子产品、电机电器汽车配件。钎焊的接头强度一般为60~140MPa。  (2)硬钎焊。 熔点高于450℃的钎焊称为硬钎焊,常用是黄铜银基。...

理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些?(一)

图1 从可靠性观点看理想接续界面的质量要求图1中为我们揭示了理想界面组织应具备的条件(界面理论研究的领域)是:(1)所用PCB基板具有最小的Z轴(厚度)方向的CTE;(2)平坦且厚度<5μm的界面合金(IMC)层;(3)体内均匀地分布着粒度<100nm的微细强化粒子;(4)体的组织内不存在或极少存在偏析金属相;(5)体内晶相间焊点表面存在弱的氧化膜。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号