IEC 61190-1-3:2017
电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
- 标准号
- IEC 61190-1-3:2017
- 发布
- 2017年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61190-1-3:2017
- 适用范围
- IEC 61190 的这一部分规定了电子级焊料合金@用于助焊剂和非助焊剂条@带@粉末焊料和焊膏@用于电子焊接应用以及“特殊”电子级焊料的要求和测试方法。焊料合金和助焊剂的通用规格@参见 ISO 9453。本文件是质量控制文件，无意与制造过程中材料的性能直接相关。特殊电子级焊料包括所有不完全符合此处列出的标准焊料合金和焊料材料的要求。特殊焊料的示例包括阳极@锭@预成型件@带钩眼端的棒@和多合金焊粉。
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