图28-3梅特勒-托利多DSC823e型差示扫描量热仪结构图1-输入至放大器的DSC原始信号;2-弹簧式炉体组件;3-Pt100散热片,用于安全控制;4-指形冷却设备(只用于冷却器中);5-散热片,连接至冷却器;6-温度控制器;7-至散热片的热阻;8-平板加热器;9-至温度控制器的Pt100信号;10-银质炉体;11-置于DSC传感器上的坩埚;12-手动炉盖;13-至选配泵的吹扫气体出口;14-手动炉盖支架...
这些估算假定IC安装到由JEDEC标准51所限定的3“×4.5”的固体铜4层印刷电路板上,而在实际应用中,PCB设计所占面积通常比较小,具有切口部和其他不规则形状因素,并且有许多组件、多个路径和电连接,这与JEDEC标准相比会使PCB热性能下降。 设计者面临的一个常见的困境是如何把在IC上产生的热量通过PCB传输到空气中,在散热路径上具有最小的温度下降。 ...
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