根据GB/T4722-2017 印刷电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 6.9热分解温度(Td)(TGA法),50℃-600℃通入氮气升温速率10℃/min;600℃-800℃通入氧气升温速率10℃/min; 气氛影响: 热天平周围气氛的改变对TG曲线显著影响,TGA炉体中的气氛会影响样品某些反应的发生温度。 ...
结果表明,所有邻苯二甲腈基树脂具有较宽的加工温度窗口和良好的可加工性。但在有各种催化剂/固化剂的情况下,邻苯二甲腈基树脂会形成各种最终交联网络结构。邻苯二甲腈基覆铜层压板(CCL)采用热压成型技术制作。对CCL的机械性质(包括挠曲强度/模量)和剥离强度等机械性质进行了探讨,并同时对层压板的断裂面进行了研究。通过差示扫描量热(DSC)和动态力学分析(DMA)对层压板的玻璃转变温度进行了研究。...
利用济南兰光XLW-500N智能电子拉力试验机测试了新制导电胶粘剂的T型剥离强度,发现添加铜粉后,新制导电胶的剥离强度变小。没添加铜粉的空白试样,T型剥离强度为0.1419KN/m,添加400目铜粉后试样的T型剥离强度降低为0.0200 KN/m(该数据来源于文献《铜粉导电丙烯酸酯压敏胶的研制》)。 ...
PI基覆铜薄层压板Upisel®-N FPC, TCP, MCM-L, COF, rigid-flex boards多层板、金属板、高频板、隔热板、IC卡、汽车板和电磁波屏蔽材料。...
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