在过去,电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成,后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧,人们提出使用无铅合金,包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微电子行业和失效分析实验室,这类材料的抛光相对比较困难,通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。本文的目的在于为无铅焊料的金相分析开发一种有效的试样制备方法。...
使用集成式准直器可确保您只需测试焊料,而无需测试周围的材料。可选配的内置摄像头能帮助您将分析仪正确放置在焊点接上。日立分析仪器的X-MET8000 Expert和Optimum配置均提供小点准直器配件。手持式光谱仪能够提供快速可靠的材料鉴定和化学分析结果,以用于材料可靠性鉴定(PMI)检测以及现有供水装置的生产质量保证和现场验证。...
对于焊点质量的目检及在线测试仪、X射线检测方法等应根据实际情况作出相应的改进,ERSASCOPE自由定位的高倍放大检查系统能从任意角度观测焊点表面,同时对焊后的清洗工艺也要作出相应的调整。 无铅焊接焊点光泽相对锡铅焊料要差一些,且PCB上助焊剂残留物较多,可能造成在线测试结果不够准确,同时还要加强表面电阻的测试。...
有铅焊料(Pb:Sn=37:63),有铅喷锡(热风整平),不符合欧盟ROHS,要淘汰,目前形成PCB表面处理的可焊性涂层有以下这些:无铅热风整平(无铅喷锡); 沉Ni/Au;沉Ag;沉Sn;OSP;焊料,Sn、Ag、Cu合金(如305配方);Ni/Au、Ag、Sn、无Pb HAL、OSP比较,OSP前景最好(便宜,简单…)。世界,经济战线,永远不得安宁。...
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