使用苯乙系烯嵌段共聚物(SBS、SEBS、SEPS、SIS等)为基础材料,辅以其它聚合物、填料及加工助剂制取的 热塑性弹性体共混物, 如下: 1、苯乙烯系嵌段共聚物弹性体聚合物:单一规格或多种规格复合,作用是提供弹性 2、填充油:通常为白油等直链烷烃油,作用是调节硬度及流动性 3、其它聚合物,如聚丙烯或其它聚烯烃,亦可能为其它工程塑料或TPU、TPEE等工程弹性体,可能为单独使用或多种材料并用...
将聚合物重复拉伸至300%的应变10次后,残余应变只有75%,表明E-SF共聚物具有优异的弹性恢复性能(如图)。E-SF共聚物优异的力学性能得益于其微相分离的形貌结构,E-E链段作为物理交联点,将柔性的E-SF链段连接成聚合物网络,赋予材料优异的强度和韧性。 ...
该催化剂在有机硼盐和烷基铝的活化下,温和条件下即可催化邻/间/对氟苯乙烯与乙烯的共聚合,在室温下表现出热塑性弹性体的性质。将聚合物重复拉伸至300%的应变10次后,残余应变只有75%,这表明该共聚物具有优异的弹性恢复性能。 近年来,国内高端聚烯烃材料,尤其是聚烯烃弹性体材料的市场需求非常旺盛,并且保持快速增长。...
本文的讨论中,将常见的可用于低成本微流控芯片加工的材料分为聚合物材料、纸材料、其他材料三类分别进行介绍。 聚合物材料弹性体材料 本文所述的弹性体材料指的是能够在弱应力下发生显著形变,应力松弛后能迅速恢复到接近原有状态和尺寸的聚合物材料。...
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