图1 BGA、CSP封装及其接合部图2基板挠曲变形的影响③ 钎料球的接合部均是一次成形的。因此，确保接合部良好的润湿性非常重要。并利用焊接中自身的矫正作用（由熔融钎料的表面张力对元器件贴装位置的自动修正效应），来自动修正位置偏差。为确保BGA、CSP组装的可靠性，根据什么来配置必要的钎料量呢？BGA、CSP焊前定位所需的钎料量是极少的。因此，必需的钎料量主要是根据PCB的挠曲状况来确定。...
当比较无Pb和富Pb钎料时，由于尺寸的变化，在倒装芯片的钎料球和μBGA封装间会产生持久性的变化。Pb是比较软的容易变形，因此无Pb制程的焊点硬度比有Pb的高，强度好些，变形也小些。但这一切并不等于无Pb制程焊点的可靠性好，由于无Pb钎料的润湿性差，空洞、移位、立碑等焊接缺陷比较多。...
图1 从可靠性观点看理想接续界面的质量要求图1中为我们揭示了理想界面组织应具备的条件（界面理论研究的领域）是：（1）所用PCB基板具有最小的Z轴（厚度）方向的CTE；（2）平坦且厚度＜5μm的界面合金（IMC）层；（3）钎料体内均匀地分布着粒度＜100nm的微细强化粒子；（4）钎料体的钎料组织内不存在或极少存在偏析金属相；（5）钎料体内晶相间和焊点表面存在弱的氧化膜。...
焊盘类型为SMD，安装传统SnPb电镀元器件引脚和无Pb的SnBi电镀元器件，采用传统Sn37Pb钎料或无Pb的SAC305钎料的焊点可靠性、温度循环试验的结果，如图8所示。图8引脚材料为Cu的焊点温度循环试验的威布尔分布无Pb产品和无Pb钎料的接合的温度循环特性优于传统工艺接合，并且传统产品和无Pb钎料，以及无Pb产品和传统钎料的接合都得到了较差的结果。（2）引脚材料：Fe－Ni。...
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