T/SHDSGY 018-2022
熔融沉积3D打印机技术条件

Melting deposition 3D printer technical conditions

2023-03

 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 T/SHDSGY 018-2022 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
T/SHDSGY 018-2022
发布
2022年
发布单位
中国团体标准
替代标准
T/SHDSGY 018-2023
当前最新
T/SHDSGY 018-2023
 
 
适用范围
本文件规定了熔融沉积3D打印机(以下简称“打印机”)的术语和定义、产品结构与主要参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。 本文件适用于使用以ABS、PC等工程塑料,PLA等生物降解材料,TPU弹性体等高分子材料及其复合材料为3D打印耗材的3D打印机。

T/SHDSGY 018-2022相似标准


推荐

我国有了金属直接烧结成型3D打印技术

3D打印的金属部件  最新发现与创新  记者2日从位于西安高新区的中船重工第705研究所获悉,历经一年时间的研制,该所在3D打印机技术领域取得重大突破,借助金属直接烧结快速成型技术实现了3D打印,成为世界上第四家掌握该技术的企业。  据介绍,直接金属激光烧结成型技术是3D打印技术领域王冠上的明珠。该技术因为直接用激光熔融金属粉末沉积,结构件致密度可达99%以上,接近锻造的材料胚体。...

网格状TPU可有效补偿打印件力学强度的弱化效应

  随着科技的不断发展进步,3D打印技术作为一种全新的数字化模拟制造技术应运而生并迅速发展。其中,熔融沉积技术具有设备简单、工艺洁净、运行成本低且不产生过多加工残留物等优点,被广泛应用于快速原型和教育等领域。但现有的熔融沉积材料主要以ABS和PLA等通用塑料为主,需要针对工业产品制造开发适合高强度工程塑料等材料的3D打印成型技术。  ...

低成本微流控芯片的加工材料

图3 基于丝网印刷的微流控芯片 使用3D打印对微流控芯片进行加工,主要有微立体光刻(stereo-lithography)、熔融沉积成型(FDM)等方法,其中熔融沉积成型3D打印机由于价格相对低廉可用于低成本3D微流控芯片的加工。...

中国科大提出3D打印优化设计方案 有效降低材料成本

实际打印实验证明,该方案对于目前普遍使用的粉末式3D打印机和挤压式3D打印机同样适用;同时,该方法比目前3D打印所普遍采取的实心打印节省约70%的材料,并缩短了打印时间,具有更好的成本效益。该研究还针对目前最为流行和廉价的熔融沉积式桌面型3D打印机,给出了自支撑打印过程优化算法。...


T/SHDSGY 018-2022 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号