IEC 60749-33:2004
半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (Edition 1.0; Replaces IEC PAS 62172:2000)
- 标准号
- IEC 60749-33:2004
- 发布
- 2004年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60749-33:2005
- 当前最新
- IEC 60749-33:2005
- 适用范围
- 范围和目的 进行无偏高压灭菌测试是为了评估使用湿气冷凝或湿气饱和蒸汽环境的非气密封装固态器件的防潮完整性。它是一种高度加速的测试，采用冷凝条件下的压力@湿度和温度条件来加速水分穿过外部保护材料（封装剂或密封件）或沿着外部保护材料和穿过其的金属导体之间的界面渗透。该测试用于识别封装内部的故障机制，并且具有破坏性。