3)随机备品备件按照一年期配备,其中装机部分配备数量原则上按3个月配备,其余存于机库;交付与机库的备品备件按照三年期配备。具体数量、名称、规格列于机上备品备件清单(包括备品备件名称、型号、规格、数量、单件尺寸和重量、生产厂等),该清单作为技术规格书的组成部分。 ...
封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片→装片→ 键合→ 塑封→ 去飞边→ 电镀 →打印→ 切筋→成型→ 外观检查→ 成品测试→ 包装出货。● 半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。...
尾纤的固定一般采用环氧树脂粘接或者采用激光焊接,另外可以使 用单透镜结构或者直接在光纤端面制作透镜的方法来提高耦合效率。图2.3 带尾纤的同轴型激光器外形及内部结构图2.13 蝶形光发送器件的封装结构 蝶形封装因其外形而得名,这种封装形式一直被光通信系统所采用。根据应用条件不同,蝶形封装可以带制冷器也可以不带。...
封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋→成型→外观检查→成品测试→包装出货。3、半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。...
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