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下面显示的是印刷电路板的大镶嵌总览图像示例。 多样化照明提供多种相衬观察方法和高清动态合成 (HDR) 成像在执行印刷电路板的检查、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 时,多样化的照明和相衬观察方法有助于使具体细节或特性更易于观察。Leica DVM6 配有内置 LED 环形灯和同轴照明,还配有背光灯、匀光器和起偏镜等其它照明附件。 ...
二、卤素检测标准 2007年11月IPC提出IPC/JEDEC J-STD-709标准草案,标准中对卤素的要求与IEC 61249-2-21:2003相同,但覆盖的产品范围却广泛很多,包含但不限于以下几类: 各类塑料部件中的树脂(基材,模具,助焊剂,底部填充料等); 印刷电路板和印刷电路板组件; 焊接助焊剂残留; 电缆、连接器、插座以及外部接线中的树脂; 机械塑料中的树脂(遮罩,风扇等)...
Leica DVM6 配有内置 LED 环形灯和同轴照明,还配有背光灯、匀光器和起偏镜等其它照明附件。 环形灯和背光灯以下图像显示的是采用环形灯及背光灯或仅采用背光灯照明对同一印刷电路板区域的成像。使用背光灯可以看出来自印刷电路 板孔、透明部件或半透明部件的光线。印刷电路板中的大多数孔均为通孔。此外,在某些通孔周围,也会发现印刷电路板玻璃 纤维环氧基片的半透明区域。 ...
这种工艺的特点是无侧向焊接管脚,焊接区无反光,从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型,画面对比度提高了50%,显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。2、印刷电路板工艺:伴随微间距显示屏发展趋势,4层、6层板被采用,印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计,印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求,迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。...
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