用 8 毫米和 12 毫米载带编带的裸芯片和芯片级封装,用于自动处理, 您可以免费下载预览页
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8、COB 封装 (chip on board)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆 盖以确保可*性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技术。9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。...
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