本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。...
YB/T 4738-2019硅钙合金 氧含量的测定 惰性气体熔融红外吸收法本标准规定了惰性气体熔融红外吸收法测定氧含量。 2020/1/1本标准适用于硅钙合金中氧含量的测定。测定范围(质量分数):0.25%~6.00%。...
测量对象钢和铸钢、合金工具钢、不锈钢、灰铸铁、球墨铸铁、铸铝合金、铜锌合金(黄铜)、铜锡合金(青铜)、纯铜、锻钢、热处理、碳化、淬火硬化层,表面覆层,钢,有色金属和微小及薄形零件、橡胶、塑料、IC薄片、珠宝等Check-line硬度计注意事项除了各种硬度计使用时特殊注意事项外,还有一些共同的应注意的问题,现列举如下:1、硬度计本身会产生两种误差:一是其零件的变形、移动造成的误差;二是硬度参数超出规定标准所造成的误差...
分会场:原位统计分布分析/激光光谱(质谱)/夹杂物/相分析分会场报告人:李冬玲报告题目:《激光诱导击穿光谱法测定焊接接头表面渗铜区Cu含量和深度》摘 要:采用激光诱导击穿光谱法对不同工艺下的焊接接头根部中心区域进行了Cu的深度分布分析,探讨了不同材料的LIBS激发脉冲数目与其剥蚀深度的相关性,并由此计算了焊接接头根部中心部位渗铜区域的深度,同时绘制了匹配的中低合金钢的定量分析校准曲线,对不同渗铜区深度方向的铜含量进行了分布分析...
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