T/CSTM 00989-2023
微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法

Test method for microwave parameters under high temperature, low temperature, temperature cycling and humidity

T/CSTM 00989-2023 发布历史

本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。 本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min。

T/CSTM 00989-2023由中国团体标准 CN-TUANTI 发布于 2023-04-21，并于 2023-07-21 实施。

T/CSTM 00989-2023在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。

T/CSTM 00989-2023的历代版本如下：

• 2023年 T/CSTM 00989-2023 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法

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标准号

T/CSTM 00989-2023

发布

2023年

发布单位

中国团体标准

当前最新

T/CSTM 00989-2023

 

 

适用范围

本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。 本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min。

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