TFT-LCD用偏光片PVA的保护膜 光学级膜材料 显示用聚酰亚胺及取向剂 芯片用5N5超纯铝及铝合金铸锭 化合物半导体材料用高纯砷 高纯钨及钨合金靶材 氮化镓单晶衬底及外延片 碳化硅单晶衬底及同质外延片 半导体装备用精密陶瓷部件 电子封装用热沉复合材料 4-6英寸低位错锗单晶 硅基微阵列透镜 8-12英寸硅单晶抛光片和外延片 高容及小尺寸MLCC用镍内电极浆料 片阻用高精度低阻阻浆...
YS/T 694.1-2009 YS/T 694.2-2017变形铝及铝合金单位产品能源消耗限额 第2部分:板、带材 本部分规定了变形铝及铝合金板、带材单位产品能源消耗限额的技术要求、计算原则、计算范围、计算方法和节能管理与措施。 本部分适用于变形铝及铝合金板、带材生产企业单位产品能耗的计算、考核,以及对新建项目的能耗控制。...
-2017铸造铝合金金相 第2部分:铸造铝硅合金过烧; 25.JB/T7946.4-2017铸造铝合金金相 第4部分:铸造铝铜合金晶粒度; 26.GB/T3246.1-2012变形铝及铝合金制品组织检验方法 第1部分:显微组织检验方法; 27.GB/T3246.2-2012变形铝及铝合金制品组织检验方法 第2部分:低倍组织检验方法; 28.QJ1675-1989变形铝合金过烧金相试验方法; ...
; 铝及铝合金 23.JB/T7946.1-2017铸造铝合金金相 第1部分:铸造铝硅合金变质; 24.JB/T7946.2-2017铸造铝合金金相 第2部分:铸造铝硅合金过烧; 25.JB/T7946.4-2017铸造铝合金金相 第4部分:铸造铝铜合金晶粒度; 26.GB/T3246.1-2012变形铝及铝合金制品组织检验方法 第1部分:显微组织检验方法;...
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