印制电路板用刀具套环及其应用规范, 您可以免费下载预览页
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王成勇教授带领团队,联合深圳金洲、深南电路、株硬集团、广州杰赛、生益电子、深圳柳鑫等企业,围绕电子电路复合材料微细加工展开科研工作,历经十余年的产学研用协同创新研究,破解了微细钻头易磨损、易折断、微孔群加工质量差效率低等行业难题,在高端电路板微细刀具材料制备、微细刀具设计与制造、微孔群加工工艺等方面取得重大突破,建立了完整的高端印制电路板微细加工质量保障工艺体系,推动项目合作单位深圳金洲、株硬集团成为工信部制造业单项冠军...
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