PAS 62181-2000
IC 闩锁测试(1.0 版)

IC Latch-Up Test (Edition 1.0)


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 PAS 62181-2000 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 

标准号
PAS 62181-2000
发布
2000年
发布单位
IEC - International Electrotechnical Commission
 
 

PAS 62181-2000相似标准


推荐

芯片失效分析

5、Probe Station 探针台/Probing Test探针测试,可用来直接观测IC内部信号6、ESD/Latch-up静电放电/效用测试7、FIB切点分析 8、封装去除    先进的开盖设备和丰富的操作经验,能够安全快速去除各种类型的芯片封装,专业提供芯片开盖与取晶粒服务。 ...

半导体失效分析流程方法总结

Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试。11. ESD/Latch-up静电放电/效用测试(有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试,有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验)这些已经提到了多数常用手段。...

芯片分析方法汇总

Probe Station 探针台/Probing Test 探针测试。11. ESD/Latch-up静电放电/效用测试(有些客户是在芯片流入客户端之前就进行这两项可靠度测试,有些客户是失效发生后才想到要筛取良片送验)这些已经提到了多数常用手段。...

当电子元件性能下降,如何保护您的模拟前端?(二)

如何保护我的IC免受这种潜在威胁?我希望您能够意识到,这个挑战涉及很多因素,一个简单的解决方案是无法应用于所有情况的。下方是一个涉及因素列表,列出了决定部件能否承受EOS事件的因素。这些因素分为两组:我们无法控制的因素和我们可以控制的因素。无法控制的因素:IEC波形:ESD、EFT和浪涌的曲线各有不同,它们会以不同的方式攻击器件的某些弱点。考虑器件的工艺技术:有些工艺技术比其他技术更容易发生。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号