高性能陶瓷基板 高性能水处理用陶瓷平板膜材料 片式电阻器用电阻浆料 (四)人工晶体 长波红外金属化窗片 高纯度元素级硫化锌晶体 工业蓝宝石机械耐磨部件 大尺寸光学级蓝宝石晶体 (五)矿物功能材料 重污染土壤污染治理材料 高悬浮性纳米无机凝胶 高导热人工石墨膜 高性能航空航天石墨密封材料及制品 多晶硅用超大尺寸环形细结构石墨 (六)超硬材料 切削刀具用超硬材料制品 ...
用硅脂作为填充物对于制造流程来说相当方便:往核心上抹一坨硅脂,顶盖四周上胶然后贴合pcb,再固定好等胶凝固了就行了。“硅脂U”唯二的缺点就是导热效率不如金属以及硅脂干了会进一步降低导热效率。“钎焊U”就不一样了,采用铟或者是4族元素作为核心与顶盖之间的填充物,它的导热效率比硅脂强太多。传统硅脂的导热系数一般在10W/mK内,而钎焊工艺用的焊料的导热系数约为80W/mK。...
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