4)接管补强应尽可能采用整体补强或厚壁管补强,若采用补强圈结构,应为全焊透结构,且焊缝圆滑过渡。5)支座与壳体的焊接应设置垫板。 3.2密封紧固件的设计 低温压力容器法兰用螺柱紧固件,不得采用一般的铁素体商品紧固件,设计温度低于-40℃~-70℃螺柱材质应选用35CrMoA;设计温度低于-70℃~-100℃螺柱材质选用30CrMoA。提出硫和磷化学成分限定含量,并且做低温冲击试验。...
焊接工艺不够稳定,电弧电压偏高,电弧过长,焊速过快和电流过小。 3. 填充金属和母材表面油、锈等未清除干净。 4. 未采用后退法熔化引弧点。 5. 预热温度过低。 6. 未将引弧和熄弧的位置错开。 7. 焊接区保护不良,熔池面积过大。 8. 交流电源易出现气孔,直流反接的气孔倾向最小。...
焊接是指以加热、高温、高压等方式,接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺,如果没有焊接,则各种器件不能汇聚在板子上,也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种,我们来看看常见的有哪些。1.电弧焊电弧焊,利用电弧热量熔化工件来实现连接。...
焊接是指以加热、高温、高压等方式,接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺,如果没有焊接,则各种器件不能汇聚在板子上,也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种,我们来看看常见的有哪些。 1.电弧焊 电弧焊,利用电弧热量熔化工件来实现连接。...
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