半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等）。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性能的环氧树脂非常适合此类应用。固化和流变特性对于确保所生产组件工艺和质量保持一致具有重要意义。 ...
通过合理调整氧气量、光照强度和树脂的光敏固化率，就可以在保证精度的同时实现快速3D打印。在《科学》网站的一个演示视频中，仅用6分半钟就打印出了一个通常需要数小时才能打印完成的复杂的埃菲尔铁塔模型。通过使用其他的光敏高分子化合物，还可打印出具有不同特性，如高弹性或高阻尼的材料，应用在不同的场合中。 DeSimone教授成立了自己的公司Carbon 3D，继续商业化开发这一技术。...
过氯乙烯树脂含有过氯乙烯单体，氯乙烯是一种致癌的有毒化合物。成膜后的过氯乙烯涂料中仍可能含有氯乙烯的残留，按照GB7105-86《食品容器过氯乙烯内壁涂料卫生标准》成膜后的过氯乙烯涂料中氯乙烯单体残留应控制在1毫克/千克以下。过氯乙烯涂料中所使用的增塑剂、溶剂等助剂必须符合GB9685-94《食品容器、包装桶材料用助剂使用卫生标准》的有关规定，不得使用有毒或高毒的助剂。...
偶联剂偶联剂是两性结构化合物，使用目的主要是提高复合材料界面的粘接力以及无机填料等在环氧树脂中的分散性和改性效果，从而提高树脂组成物的作业性和物理力学性能。在环氧树脂领域使用最多的是硅烷偶联剂和钛酸酯类偶联剂。用于环氧树脂中的偶联剂，有官能团能够参与环氧树脂固化反应的效果更佳。目前偶联剂的使用方法主要包括前处理法和直接添加法。...
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