T/SDAMA 001-2022
高频复合介质基板用无机填充材料介电性能测试方法

Test method of frequency dielectric properties of inorganic filler for high frequency composite dielectric substrate


T/SDAMA 001-2022


标准号
T/SDAMA 001-2022
发布
2022年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/SDAMA 001-2022
 
 
本文件规定了高频复合介质基板用无机填充材料介电性能的测试方法。

T/SDAMA 001-2022相似标准


推荐

2016年国家重点支持新材料之特种陶瓷产业界定

功能陶瓷制备技术功能陶瓷的粉末制备、成型及烧结工艺控制技术,无铅化制备技术;新型高频高导热绝缘陶瓷材料制备技术;陶瓷和铁陶瓷材料制备技术;各类敏感功能陶瓷材料制备技术;具有光传输、光存储等用途的光功能陶瓷及薄膜制备技术;高机电耦合系数、高稳定性铁、压电晶体材料制备技术;特殊应用的光学晶体材料制备技术;超高温导电陶瓷发热材料制备技术等。氧化铝、氧化锆、氧化铍陶瓷基板制备技术除外。...

涉及3大类299种新材料!工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》

(LCP)材料  光学级氟树脂、光学级聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及其塑料光导纤维  磷酸锆核级树脂  有机硅无溶剂浸渍树脂  环烯烃共聚物(COC)  阻燃抗熔滴聚酯切片  特种脂环胺类固化剂  酚酞基无定型聚芳醚酮树脂  特种聚酯PETG  杂萘联苯聚芳醚树脂及其复合材料  高频聚全氟乙丙烯树脂(FEP)  (三)膜材料  银反射膜  锅炉加热炉无机复合结晶膜  通用型半高感LDI光致抗蚀干膜...

5G所需要的新材料

A 5G的传输速度更快,要求传播介质材料的介电常数和损耗要小; 5G的电磁波覆盖能力较差,要求材料的电磁屏蔽能力要强; 5G的传输信号强度较差,要传播材料的介电常数要小,材料的电磁屏蔽能力要强; 5G元器件的厚度薄、密封性要好,要求及时散热,材料导热性能要好。   综合起来,5G需要:低、高导热和高电磁屏蔽的高分子材料。...

微波介质陶瓷

30、电介质陶瓷组合物 2   31、一种高介电常数低温烧结微波介质陶瓷及其制备方法   32、一种介质陶瓷及其制备方法   33、微波陶瓷介质柱谐振法测试夹具   34、钛酸锶钡与堇青石玻璃陶瓷复合介质材料的制备方法   35、一种中介电常数低温烧结微波介质陶瓷及其制备方法   36、微波介质陶瓷及其制备方法   37、一种多层电感器用堇青石基微晶玻璃陶瓷介质材料的制备方法   38、高频热稳定性陶瓷介质材料及其制备方法...


T/SDAMA 001-2022 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号