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SThM 测量的关键部分是带有电阻元件的纳米结构的热探针,可通过独特的信号检测模式实现前所未有的高空间,热分辨率和灵敏度。SThM 操作模式: • 温度对比模式(TCM)- 测量样品表面的温度变化; • 电导率对比模式(CCM)- 测量样品表面的热导率变化; SThM可以覆盖RT~150°C的温度范围,温度分辨率为0.1°C。...
90314970 ...........光学仪器和设备:用于制造用的掩模(非光掩模)半导体器件;测量此类器件上的污染 90314990 ...........其他光学测量或检验仪器、设备和机器,其他 90318040 ...........装有专门为其设计的设备的电子束显微镜处理和半导体器件或网线传输 90318080 ...........测量和检验仪器、设备和机器,其他 90319054...
GB/T 22318.2-2008 2024-01-01 112 GB/T 22319.6-2023 石英晶体元件参数的测量 第6部分:激励电平相关性(DLD)的测量 石英晶体元件参数的测量...
利用原子力显微镜进行的自动缺陷复检可以以纳米级的分辨率在三维空间中可视化缺陷,因此纳米级成像设备是制造过程的一个重要组成部分,它被视为半导体行业中的理想技术。 结合原子力显微镜的三维无创成像,使用自动缺陷复查对缺陷进行检测和分类。Park NX-Wafer视频: 伴随光刻工艺的不断进步,使生产更小的半导体器件成为可能。随着器件尺寸的减小,晶圆衬底上的纳米级缺陷已经对器件的性能产生了限制。...
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