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半导体中分立器件对超净高纯试剂等级要求相对较低,基本集中在G2级;集成电路用超净高纯试剂的纯度要求最高,中低端领域(8英寸及以下晶圆制程)要求达到G3、G4 水平,部分高端领域(大硅片、12 英寸晶圆制程)要求达到G5等级(10ppt)。湿电子化学品产业链在半导体领域,半导体用湿电子化学品质量要求最高。使用较多的湿电子化学品包括硫酸、双氧水等。...
键合丝半导体用键合丝是用来焊接连接芯片与支架,承担着芯片与外界之间关键的电连接功能。键合丝的材料已经从过去的单一材料,逐步发展为金、银、铜、铝用相关复合材料组成的多品种产品。引线框架引线框架作为半导体的芯片载体,是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外部电路(PCB)的电气连接,形成电气回路的关键结构件。...
半导体中分立器件对超净高纯试剂等级要求相对较低,基本集中在G2级;集成电路用超净高纯试剂的纯度要求最高,中低端领域(8英寸及以下晶圆制程)要求达到G3、G4 水平,部分高端领域(大硅片、12 英寸晶圆制程)要求达到G5等级(10ppt)。湿电子化学品产业链在半导体领域,半导体用湿电子化学品质量要求最高。使用较多的湿电子化学品包括硫酸、双氧水等。...
激光修复 缺陷质量分级制订2020/8/31459激光修复区域抗裂性试验方法制订2020/8/31460手推升降平台搬运车修订2020/8/31461轨道交通 直流避雷器和限压装置 第1部分:无间隙金属氧化物避雷器制订2020/8/31462高标准农田建设 通则修订2020/8/31463微细气泡技术 微细气泡使用和测量通则 第2部分:微细气泡属性分类制订2020/8/31464微细气泡技术 水中超细气泡分散体系的存储和运输制订...
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