IEC 61760-1:2020
表面贴装技术 - 第1部分:表面贴装元件（Smds）规范的标准方法
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
- 标准号
- IEC 61760-1:2020
- 发布
- 2020年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61760-1:2020
IEC 61760-1:2020相似标准
推荐
先进制造技术研究所成功研发“LED贴片机”
同时贴片机提供高弹性编程能力，以便操作者根据不同的BIN值的LED元件调整贴装模式，确保终端产品的均光性。 此机器针对不同元件特性，采用材质吸嘴，耐磨性高并附有弹片设计，减少贴装时对LED表面冲击力，也可贴装一般RC或SOP电子元件，贴装元件范围为0805~24*18mm，贴装速度达8000CPH，是一款具有高性价比的全自动贴片机。 ...
PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
，造成短路；导电孔塞孔工艺的实现对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装，它们对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡的现象。...
PCB工程师必须要了解的几个设计指南（一）
组织 - 建议将所有表面贴装（SMT）元件放置在电路板的同一侧，并将所有通孔（TH）元件放置在电路板顶部，以尽量减少组装步骤。 最后还要注意的一条PCB设计指南 - 即当使用混合技术元件（通孔和表面贴装元件）时，制造商可能需要额外的工艺来组装电路板，这将增加您的总体成本。 ...
浅析PCBA品质缺陷及原因分析
主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。...
谁引用了IEC 61760-1:2020 更多引用
BS EN 60068-3-13:2016 环境测试 T. 焊接测试的支持文档和指南
BS EN 60115-8-1:2015 电子设备用固定电阻器. 空白详细规格: G分类等级的通用电子设备用固定表面贴装(SMD)低功率薄膜电阻器
GB/T 9546.801-2015 电子设备用固定电阻器 第8-1部分:空白详细规范 G等级的表面安装固定电阻器 评定水平EZ
BS EN 60068-2-58:2015 环境试验.试验.试验Td.表面安装设备(SMD)的可焊性,耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
BS EN 140402-801:2015 详细规范:固定低功率线绕表面安装(SMD)电阻器.矩形.稳定性等级0.5、1、2
JIS C 5201-8-1:2014 电子设备用固定电阻器. 第8-1部分: 空白详细规格: G分类等级的通用电子设备用固定表面贴装(SMD)低功率薄膜电阻器
BS ISO 16525-9:2014 胶粘剂. 各向同性导电胶粘剂的试验方法. 高速信号传输特性的测定
JIS C 62137-1-5:2011 表面安装技术.表面安装焊接接头的环境和耐久试验法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验
JIS C 62137-1-4:2011 表面安装技术.表面安装焊接接头的环境和耐久试验法.第1-4部分:往复弯曲试验
JIS C 62137-1-2:2010 表面安装技术.表面安装焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:剪切强度试验