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而多晶硅薄膜的残余应力对其断裂强度、疲劳强度等力学性能有显著的影响。表面及亚表面损伤还会引起残余应力,残余应力的存在将影响晶圆的强度,引起晶圆的翘曲如图1所示。所以准确测量和表征多晶硅薄膜的残余应力对于生产成熟的MEMS器件具有重要的意义。...
(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性,对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点,作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分:薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
照片22、MEMS器件及表面缺陷(微型机电系统)MEMS是在半导体技术基础上发展起来的一门新型科学技术,涉及各学科的交叉及多种工艺的应用。MEMS电路大多数都是由复合薄膜构成,通过薄膜腐蚀及牺牲层释放实现。因为在工艺过程中产生残余应力,造成结构形状、尺寸发生变化,过大的残余应力致使MEMS器件发生翘曲破坏,研究MEMS器件残余应力是相当重要的问题。...
粘滞作用像悬臂梁、薄膜、梭形阀这些机械结构可能由于结构的释放会和底层基板粘连,导致器件永久性失效。如果MEMS传感器结构和衬底之间的距离非常小,那么通过显微镜观察曲率是不可见的。如果您想要好芯片,恐怕只有在封测环节来挑选了。常见的检查方法/设备:探针台电性测试(如电容传感器)基于探针的微机械测试...
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