IPC/JEDEC-9301-2018
微电子封装设计和可靠性的数值分析指南

Numerical Analysis Guidelines for Microelectronics Packaging Design and Reliability

标准号

IPC/JEDEC-9301-2018

发布

2018年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

适用范围

简介 本文档致力于标准化和记录典型有限元分析 (FEA) 模型的一些基本原则。本文档的目的是帮助新设计师（在某些情况下甚至是经验丰富的设计师）了解应捕获并提供给 FEA 数据结果的技术审核人员的基本信息和最佳实践。 FEA 在微电子行业的应用已有数十年。数值模型在微电子设备的设计中具有多种优势。如果使用正确@，它们可以提供以下方面的指导： 1. 在实现微电子器件的优化设计时需要进行的潜在权衡。 2. 微电子器件的性能和可靠性将通过多种设计@材料@几何@和工艺参数的影响进行评估。随着计算成本呈指数级下降，数值模型可以节省大量时间和费用，因为它们可用于减少最终确定和优化设计所需的实验测试迭代次数。随着成本压力不断增加、设计利润不断缩小和上市时间加快，我们需要更多地依赖数值模型，而不是进行多次耗时且昂贵的实验。然而@为了实现所有这些好处@必须正确使用数值模型。这包括正确设置问题@准确获取输入参数@正确运行分析以及正确输出和解释结果。还有相当大的部落？？？整个行业的知识，各个设计师在如何运行模型方面有自己的最佳实践。然而@存在广泛的知识熟练程度。一方面@有工程师设计和开发自己的模型@经过数十年的经验改进。另一方面，有些工程师经验很少，他们使用临时信息来开发不完整的模型，如果实施不正确，可能会导致更多的费用和耗时的损失。在整个行业中，需要对用于开发这些数值模型的基本信息、术语和方法进行标准化。虽然单个模型可能非常复杂且可定制，但一些最佳实践可以帮助使微电子供应链中不同参与者之间的模型比较变得更加容易和可扩展。图 1-1 中的示意图概述了本文档的基本结构。用途 FEA 用途广泛，可用于解决微电子领域的多个复杂问题。不可能对执行 FEA 的所有应用程序和风格进行标准化。本文档无意创建设备发布要求，也无意暗示向客户提供模拟或设计信息，作为设备适用于任何给定应用的证据或条件。预计本文件将成为一系列数值分析指南文件中的第一份。这将作为其他领域特定指南的基础文件，深入研究 FEA 特定应用的最佳实践和指南。数值分析可靠性指南文件的预期模块化结构如图 1-2 所示。本文档的目的是为大多数情况下执行 FEA 时应提供的基本信息提供一些指南。为一些选定的案例提供了示例（如图 1-2 中的模式填充主题所示），以帮助用户理解为什么应捕获和报告某些信息。此外，还提供了一些最佳实践示例，以帮助指导用户采用最佳实践，以避免信息或准确性丢失。本文档中提供的示例并不意味着详尽或包罗万象。它们旨在强调在建立 FEA 分析和报告结果时需要考虑的关键方面的示例。多种商业 FEA 软件在整个行业得到广泛使用。由于分析的性质@，一些建议可能特定于某些软件，并且可能在特定 FEA 软件代码的上下文中明确表达。然而@这些建议并不详尽，并不意味着认可任何一种软件而不是另一种软件。

IPC/JEDEC-9301-2018相似标准

推荐