BS 5664-3.1:1995
用于电绝缘的无溶剂可聚合树脂化合物各种材料规范未填充的环氧树脂化合物

Solventless polymerisable resinous compounds used for electrical insulation. Specification for individual materials-Unfilled epoxy resinous compounds

被代替

2003-08

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标准号: BS 5664-3.1:1995
发布: 1995年
发布单位: SCC
替代标准: BS EN 60455-3-1:2003
当前最新: BS EN 60455-3-1:2003

适用范围: 规定了 EP-U-1 至 EP-U-6 类固化形式的未填充环氧树脂化合物的要求。

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BS 5664-3.1:1995用于电绝缘的无溶剂可聚合树脂化合物 各种材料规范 未填充的环氧树脂化合物